導(dǎo)讀三、性能詳析:先行一步!感受驍龍888首發(fā)榮光驍龍8系旗艦的國內(nèi)首發(fā)榮光常常屬于小米,這一次更是先于三星完成了對驍龍888旗艦的全球首發(fā)。——CPU性能測試驍...
三、性能詳析:先行一步!感受驍龍888首發(fā)榮光 驍龍8系旗艦的國內(nèi)首發(fā)榮光常常屬于小米,這一次更是先于三星完成了對驍龍888旗艦的全球首發(fā)。 ——CPU性能測試 驍龍888采用全新的三星5nm工藝制造,和臺積電5nm同屬于當(dāng)今最先進(jìn)的工藝制程,高通曾強(qiáng)調(diào)過,從技術(shù)、成本、功能性三個方面,三星工藝能都能滿足其要求。 CPU方面還是八個核心,但升級了全新的架構(gòu)布局,尤其是全球首發(fā)了ARM的第一個超級大核架構(gòu)Cortex-X1,號稱理論性能比A78高出20%,機(jī)器學(xué)習(xí)性能更是高出100%。 在驍龍888當(dāng)中,X1核心的主頻是傳統(tǒng)的2.84GHz,搭配1MB二級緩存。同時還有三個A78架構(gòu)的性能級核心,主頻均為2.40GHz,各有512KB二級緩存,以及四個A55架構(gòu)的能效核心,主頻都是1.80GHz,各有128KB二級緩存。這些核心共享4MB三級緩存、3MB系統(tǒng)緩存,整個芯片的緩存總?cè)萘窟_(dá)到8MB。 單核心1131、多核心3679 根據(jù)快科技榜單收錄的成績,驍龍865機(jī)型能夠達(dá)到單核心918、多核心3386,小米11所搭載的驍龍888比之分別提高23%、8%。 單核心對比 多核心對比 ——CPU性能測試 GPU圖形技術(shù)一直是高通旗艦芯的特色長板,這一代集成了Adreno 660 GPU,高通宣稱圖形渲染性能提升35%,能效提升20%。同時大幅增強(qiáng)了顯示技術(shù),包括OLED顯示一致性、畫質(zhì)提升、Demura(亮度色彩不均勻校正)、子像素渲染等。 游戲方面,Adreno 660在移動平臺上首次支持了可變著色率(VRS),可帶來30%的性能提升。在此之前,桌面上的NVIDIA、Intel、AMD顯卡都已經(jīng)支持VRS,簡單地將它允許開發(fā)人員在單個幀畫面內(nèi)改變著色率,選擇性地降低畫面部分區(qū)域的細(xì)節(jié)水平,包括深影內(nèi)、遠(yuǎn)離相機(jī)、玩家焦點外圍等處,從而提高性能,同時對圖像質(zhì)量幾乎沒有明顯影響。 此外還有144Hz高刷新率/高幀率、真10-bit HDR、超現(xiàn)實增強(qiáng)畫質(zhì)(Game Color Plus)、快速混合(Fast Blending)、GPU驅(qū)動更新、Xbox Cloud/Google Stadia/Amazon Luna云游戲等等。 GFXbench測試當(dāng)中,小米11所搭載的高驍龍888在曼哈頓3.0 1080p離屏分?jǐn)?shù)達(dá)到了160FPS;阿茲特克廢墟Vulkan 1080p/常規(guī)離屏分?jǐn)?shù)為81FPS甚至超過了A13。 以上兩個測試子項的成績對比驍龍865的成績分別高了超過33%、50%,如此看來提升幅度相當(dāng)之大。 曼哈頓3.0 1080p離屏 阿茲特克廢墟Vulkan 1080p/常規(guī)離屏 ——安兔兔 安兔兔跑分超過71萬 目前驍龍865的最好成績是67.1萬分,來自小米10至尊紀(jì)念版,以此為基準(zhǔn)驍龍888提升了約6.5%,看起來不大。而需要注意的是,我們目前所看到的驍龍865最新得分是拿出了優(yōu)化一年之后的最佳成績。 去年的這個時候,驍龍865剛誕生之時,當(dāng)時性能優(yōu)化最為得力的官方樣機(jī)跑分只有54.4萬左右,以此對比搭載驍龍888的小米11相比之提高了足足有31%,如果在2021年的這個時候能有同樣的優(yōu)化幅度,提升到90萬分左右問題不大。 ——閃存測試 小米11的閃存測試結(jié)果十分夸張,連續(xù)讀寫速度分別飆到了1824.01MB/s和776.4MB/s,相較于常規(guī)的UFS 3.0閃存,提升了30%左右。 ——關(guān)于“滿血版”LPDDR5 小米11采用了全新的“滿血版”LPDDR5內(nèi)存,主頻提升到3200MHz,數(shù)據(jù)傳輸速率從5500Mbps提升到6400Mbps,是上一代的116%。內(nèi)存每快一點,整機(jī)流暢度都會快不少。這是目前最高速率的手機(jī)內(nèi)存規(guī)格,更高主頻的LPDDR5閃存組合UFS 3.1高速閃存,確實是驍龍888平臺的絕配。 ——關(guān)于5G 驍龍7系平臺曾率先完成了集成5G基帶設(shè)計,驍龍865則是外掛設(shè)計。到了驍龍888終于結(jié)束了高通旗艦平臺外掛5G基帶和射頻系統(tǒng)的宿命,并且整合了今年2月份發(fā)布的第三代5G方案驍龍X60。 而且驍龍888(集成驍龍X60)是一個真正的全球5G移動平臺,可以支持世界各個國家和地區(qū)、各家運(yùn)營商的移動網(wǎng)絡(luò)方案。甚至首個支持第三代毫米波、6GHz以下頻段和載波聚合,首個支持FDD、TDD 5G載波聚合,支持VoNR。 5G測速對比4G測速
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