二、外觀：挖孔+雙曲面設計 裸機手感堪稱滿分

小米10 Pro的包裝盒風格變化明顯，主打色調變為了深邃的黑色。中間一個大大的10，隨著光照會產生不一樣的色澤。在包裝盒的左上角，可以看到一個特殊的黃色標識，既Hi-Res Audio音頻認證，這次的小米10 Pro在音頻上會有大驚喜。

打開包裝，拿出我們本次的主角——小米10 Pro。采用雙曲面設計的小米10 Pro外觀上可謂精美異常。邊框處的曲面區域非常窄，曲率很小，相較于去年的幾款曲面屏機型，小米10 Pro的這種設計可以說最大化地減少了邊緣畫面的畸變。

小米10 Pro正面，可以看到其打孔設計�？讖讲凰愦�，設置在左上角。相較于水滴屏、劉海屏這類全面屏方案，挖孔式無疑是升降式外最完美的一種全面屏方案。考慮到驍龍865以及1億像素CMOS對于空間的占用，很難有多余的空間留給升降式結構，挖孔式設計無疑是出于手感和外觀雙重考慮下最好的選擇。

頂部特寫，可以看到挖孔的孔徑維持在通知欄的高度以內。此外，聽筒隱藏在頂部邊框的狹小區域中。

“下巴”特寫，旗艦水平的邊框控制，無需多言。

背部，四曲面設計可以進一步提升單手握持的手感。小米10 Pro的后攝部分也依舊采用了“感嘆號”式的造型，由上到下分別為：長焦鏡頭、人像鏡頭、1億像素主攝、廣角鏡頭、閃光燈。

后攝特寫。值得注意的是，雖然108M的標識標在了最上方，但是實際上最頂端為長焦鏡頭，從上往下數第三個才為1億像素主攝。在人像鏡頭與主攝之間，放置有激光傳感器，可以快速對焦并且測定色溫，使畫面色彩更準確。LED閃光燈，必要時可以提供足夠的光照效果。

小米LOGO放置在了經典位置，并且額外添加了5G的標識。

底部設計十分緊湊。SIM卡槽、麥克風開孔、Type-C接口，揚聲器開孔均設置于此，兩端還有天線開槽。

頂部，除了標準的麥克風開孔外，祖傳紅外得到了保留。另一對揚聲器也設置在頂端，單獨開孔而非與話筒共用，說明這顆揚聲器配置很強大。此外，在頂端也有一條天線開槽。

在手機右側，放置著音量鍵和電源鍵，同時側面也有天線開槽，小米10 Pro在上下左右設置了總共7條天線槽位，保證信號的穩定。

配件方面，隨機附贈有一個透明保護殼、3.5mm耳機轉接頭、充電線以及一個最大支持65W PD快充的充電器。

附贈的這個充電器支持PD協議，可以實現最高65W的快充功率。不過小米10 Pro使用時的功率僅有50W，所以65W的最高功率算是額外贈品，可以給家中支持的充電寶、筆記本等產品使用。