華為麥芒5怎么樣？時隔一年，華為麥芒系列迎來了第五代產(chǎn)品——華為麥芒5。主打“年輕 不畏什么”的精神，機身設計以及性能配置均進行了一些升級。此次華為麥芒5的發(fā)布會恰逢2016年天翼智能終端交易博覽會在廣州召開，諸多智能設備爭奇斗艷，但盡管如此，麥芒5還是吸引了諸多關(guān)注。本文就給大家?guī)�來華為麥芒5外觀、性能及拍照全方位評測，一起來看看吧。

華為麥芒系列主要目標人群為年輕人，營銷調(diào)性也以年輕為主，與很多品牌宣傳的“年度旗艦”，“頂級旗艦”等不同，麥芒系列則一直宣揚勇敢向前，無所畏懼的生活理念和奮斗精神。做工優(yōu)良、配置出眾、性能均衡是麥芒系列一直以來所遵循的設計理念，同時也是華為手機最早采用金屬一體化身設計的產(chǎn)品系列。此次華為麥芒5的產(chǎn)品slogan為：光學防抖，持久續(xù)航。從中能夠看出：拍照和續(xù)航是麥芒5主推的兩個點。

首先我們通過一張表格來看一下麥芒5的主要配置。

華為麥芒5搭載了八核驍龍625處理器，驍龍625隸屬于驍龍600系列，但是使用了最新一代的14nm工藝制程，功耗同比有所降低。麥芒5有3GB+32GB的標準版和4GB+64GB高配版兩種配置。本文評測使用的為4GB+64GB的高配版本。

外觀

華為麥芒5的外觀設計整體上和上代產(chǎn)品類似。金屬一體化機身加上2.5D弧面玻璃的設計讓整機顯得精致而圓潤，非常耐看。盡管沒有太大的設計革新，但一些小細節(jié)的改變?nèi)匀荒茏屓烁杏X到設計的用心。

華為麥芒5在正面的四個圓角上使用了G3曲率，現(xiàn)在行業(yè)中只有iPhone使用了這種工藝，這能夠讓手機顯得更加圓潤，手感也更為細致。華為麥芒5熄屏狀態(tài)下正面為三段式結(jié)構(gòu)，極具美感。麥芒5使用了一塊5.5英寸incell顯示屏，關(guān)于這種屏幕大家已經(jīng)比較熟悉，incell技術(shù)讓屏幕更加輕薄，透光率更高，表現(xiàn)在視覺上就是屏幕更加通透。

華為麥芒5的正面板底部采用了同心圓紋理，顯得更有質(zhì)感，也更加大氣。前置鏡頭提升到了800萬像素，聽筒右側(cè)還隱藏有一顆LED呼吸燈，有信息時會亮起。

交互按鍵為Android系統(tǒng)內(nèi)置的虛擬按鍵，在EMUI4.1中，該按鍵可以隱藏和自定義位置，比較人性化。屏幕下方為華為的Logo，金屬鍍層設計在具有暗紋的表面之上讓手機顯得非常有質(zhì)感。

華為麥芒5后蓋采用航空6系列鋁鎂合金金屬，整機金屬占比達到90%，噴砂工藝打造出了優(yōu)秀的金屬質(zhì)感。背部上下兩側(cè)為納米注塑填充帶用于信號溢出。

攝像頭通過以一圈金屬包裹，金屬包邊的高度略高于攝像頭玻璃，這樣能在屏幕朝下放置時降低對于攝像頭玻璃的磨損。指紋識別結(jié)構(gòu)直接貼合背殼，這樣能讓縫隙更小，同時防灰，放水性能也更加出色。

背部下方有華為以及麥芒的Logo，值得注意的是，麥芒雖然只是華為手機的一個系列，但卻擁有自己獨立的Logo。幾年下來，麥芒已經(jīng)完全走出了自己的產(chǎn)品特色。

機身中框采用弧度設計，手持時不會覺得卡手。兩道金屬高光倒角讓機身線條感更加明顯。機身左側(cè)為卡槽，麥芒5支持雙nano卡，雙卡雙待，主卡任意4G，副卡支持C/G/W語音�；�于華為在通訊方面多年的技術(shù)沉淀，華為麥芒5也有著出色的通訊表現(xiàn)。

華為麥芒5支持智能雙天線切換技術(shù)，同等弱信號環(huán)境下，接通率提升40%，信號強度提升1倍，這樣不僅能夠讓手機更加省電，還能讓通話聲音更加清晰。而WiFi 信號發(fā)射和接收雙重信號放大技術(shù)則讓信號接收和發(fā)射的強度增加50%以上，讓WiFi 信號更好。

機身右側(cè)為音量鍵和電源鍵，按鍵力度適中，按起來既有正向的反饋，又不會頂手指，手感舒適。

值得注意的是，華為麥芒5在USB，卡托，耳機孔，按鍵等接口處，做了防水結(jié)構(gòu)特殊處理，同時采用納米涂層防水，納米涂層像霧狀的顆粒，會進入各種微小的縫隙，附著在各種器件、內(nèi)部接口表面，起到生活防水的作用，這也是麥芒5的一大亮點所在。