X9 Plus采用了一塊5.88寸的1080p IPS屏幕，鋁合金機身厚度控制在7.45毫米，重量199克，也是金色、玫瑰金色。

　　內部采用驍龍653 MSM8976 Pro八核處理器(1.95GHz A72×4+1.4GHz A53×4)，內存增大至6GB內存，存儲還是64GB不可擴展，電池則加大到4000mAh，雙頻Wi-Fi 802.11ac/藍牙4.2。

　　Hi-Fi方案采用SABRE9018+ES9603，立體聲揚聲器回歸。

　　價格將在26日的新品品鑒會上公布。