根據官方消息，vivo X6將于今晚19點在北京水立方正式發布，這款手機也是vivo年度的重磅新旗艦，將會配備諸多的新功能。此外據說vivo X6 Plus也將會在發布會上亮相。

　　▲vivo X6邀請函

　　Vivo X6將于11月30日發布

　　根據官方此前公布的消息，vivo X6將于11月30日于北京水立方正式發布，具體的時間是當晚的19：00。

　　有兩款新品

　　Vivo 官方此前曾經透露11月30日發布會即將發布的除了vivo X6，還有一款全新產品。根據此前工信部給出的消息，這款產品很有可能是本次主角的大屏版，vivo X6 Plus，不過根據最新的消息，vivo 還將于發布會上推出一款頭戴式耳機，該耳機和可能是和Beats合作推出，同時還曝光了這款耳機的真機照片。而這款頭戴式耳機，有可能才是vivo發布會上的第二款新品。目前關于這另一款產品究竟是耳機還是vivo X6 Plus，不得而知。

　　諜照

　　此前@時尚芭莎官方微博曾曝光過vivo X6的相關諜照，這里我們再回顧一下。

　　外觀設計

　　vivo X6 本次采用全金屬三段式機身設計，從工信部給出的證件照中我們可以很明顯地看出這款手機的細節內容。該機正面采用2.5D弧面玻璃，采用ID無邊框設計，正面從上到下依次為前置攝像頭，聽筒、距離感應器以及三大金剛鍵，手機背面為金屬機身，指紋識別位于背面中間部位，下方為vivo的Logo。至于后殼金屬的設計，根據此前曝光的消息，將分為懷舊金屬、鏡面金屬、橫向拉絲金屬、磨砂金屬和圓形拉絲金屬等，色彩方面也是種類繁多，而且包括了時下最流行的玫瑰金色彩。還有消息稱，vivo X6在正式上市后，還將推出更多的可定制化金屬造型和顏色。

　　Helio X20處理器+4GB內存

　　按照之前的傳聞，vivo X6將搭載聯發科Helio X20十核處理器，該處理器采用Tri-Cluster架構也，提供三個叢集的處理器，主要分為三個部分，第一個部分由兩顆ARM 2.5GHz Cortex-A72所組成的單架構，第二、第三個部分分別含四顆ARM Cortex-A53的架構，其中一個架構負責中等負載任務，頻率為2.0GHz，另一個則負責執行輕度負載任務，頻率為1.4GHz。

　　此外，官方也曾通過微博宣布，為了突出該機的“快”的特點，vivo X6將配備4GB大運存。

　　雙引擎閃充

　　vivo X6將支持閃充功能，同時也是作為“快”的特性之一，官方介紹該閃充功能為雙引擎閃充，介紹原文為：“在X6上，我們創造性的采用了雙引擎閃充技術，雙充電芯片和雙充電電路，使X6的充電速度為普通手機的兩倍，并有九重安全防護，讓手機充電又快又安全。”

　　3D touch技術+指紋識別官方此前表示，vivo X6將支持指紋識別功能，在手機工信部照片上我們也清楚看到了指紋識別按鈕，同時根據官方描述，“急速指紋”意味著該機指紋識別將在識別成功率上和速度上有所保障，同時官方還稱將支持指紋支付功能、加密軟件等功能。

　　至于3D Touch，目前安卓手機中搭載該功能的不多，vivo X6的3D Touch功能據稱將有效提升該機在音樂方面的體驗。

　　首發ES9028Q2M HiFi芯片

　　vivo X6 將采用美國ESS最新的DAC芯片、ES9018的升級版——ES9028Q2M。從ESS官方的介紹來看，該芯片的信噪比高達129dB，而失真率則為 -120dB，相比現在被廣泛采用的ES9018K2M(信噪比127dB，失真率-120dB)有著明顯提升，并采用了DSP的封裝方式。同時，該芯片還將搭載一顆旗艦級運放芯片ES Saber9063。總體而言，這顆DAC芯片性能強悍， 地位堪稱音頻行業的驍龍820。

　　其他

　　目前，關于vivo X6已經知道的其他方面的配置，還包括該機將搭載2K分辨率屏幕，主攝像頭采用2100萬像素的索尼IMX300傳感器，而前置鏡頭也會達到1200萬像素。

　　總的來說vivo X6將是一款擁有超大內存(4GB運存+32GB以上內存)，超清屏幕(2K分辨率)，超高分辨率相機(2100萬像素)的旗艦新機，對這款手機感興趣的網友不妨期待一下今晚的vivo X6發布會。