究竟紅米Pro值得買嗎?今天小編通過紅米Pro詳細評測，為大家深入分析。

　　先來看一下紅米Pro這款手機的主要賣點：CNC金屬一體機身、雙攝像頭、聯發科年度頂級Helio X25十核處理器(與魅族Pro 6同款)。搭載聯發科年度旗艦處理器對于紅米手機來講似乎不足為奇，但CNC金屬一體機身、雙攝像頭用在紅米手機上尚屬首次。另外，紅米Pro這一次配備的指紋識別按鍵為正面按壓式，并使用一塊5.5英寸OLED屏幕。單就這幾點來看，紅米Pro的確有自稱“旗艦”的底氣。

　　一、紅米Pro參數詳情

　　從參數來看，紅米Pro提供標準、高配、頂配三個版本，除了運行內存與機身存儲不同外，標準版使用的是聯發科Helio X20處理器。Helio X25與Helio X20的區別為CPU主頻由2.3GHz提升至2.5GHz，GPU主頻由780MHz提升至850MHz，可以認為X25是X20的超頻版本，性能更強。聯發科X20/X25處理器首次支持了景深和雙攝技術，為紅米Pro搭載雙攝像頭提供了硬件支持。

　　下面，首先簡單看一下紅米Pro的包裝風格，依舊采用簡約的白色包裝，配件方面主要是充電器、數據線、卡針和產品產品說明書等，與之前的紅米Note3包裝風格一樣。

　　圖為紅米Pro真機及配件

　　二、外觀評測

　　機身正面，紅米Pro設計簡潔，機身正面無logo(這也是維持了紅米系列手機的傳統)也無其它任何裝飾性元素。正面屏幕也使用了當前流行的2.5D玻璃設計。屏幕黑邊控制中規中矩，屬于一般水平。值得注意的是，紅米Pro使用了一塊5.5英寸OLED FHD屏幕，這在小米的手機產品中尚屬首次。相比于傳統LCD，OLED屏幕擁有能耗低、色域廣等諸多優勢，色彩艷麗，觀感更好。

　　大概在一年時間之前，千元機如果用上了金屬機身還能大吹特吹一番，而現在金屬機身早已迅速普及，甚至有些百元機也使用上了金屬材質。紅米Pro作為紅米系列的旗艦產品，相比之前的紅米Note3和紅米3，在工藝方面又做出了新的嘗試，使用了CNC一體機身設計。這一工藝比較多用于旗艦機型上(后有詳細介紹)，在與紅米Pro同價位的機型中比較少見。同樣地，上下兩端加入的注塑條用來解決金屬對信號的屏蔽問題。機身背部的造型與小米Note有些類似，為兩側收邊的弧度設計，照顧到了握持手感。值得一提的是，紅米Pro在機身上還使用了金屬拉絲的表面處理，從視覺上帶來了強烈的金屬感。

　　對稱式設計是最近一段時期在手機上比較流行的設計。秩序產生美，機身上對稱的元素看起來更加簡潔同時視覺上也更為平衡。數據接口為USB Type-C，這一接口技術在2016年已經迅速普及開來，其優勢相比普通Micro USB也十分明顯，能夠提供更高的充電電流和更快的數據傳輸速度，是Micro USB的準繼任者。

　　機身正面底部，紅米Pro配備了一顆正面按壓式指紋識別按鍵，這是紅米系列手機首次采用正面按壓式的指紋按鍵設計。關于指紋按鍵在正面好還是在背面好，一直都有爭論。哪種方式更方便，因人而異，我們不做討論。但不可否認的是，手機底部通常集成2/3/4G射頻天線，底部空間本就十分有限，因而實現難度相比背部指紋識別要更大。這一次，紅米Pro的指紋終于支持了支付寶的指紋支付，為支付帶來了極大便利。據悉，小米5等具備指紋識別功能的小米以及紅米手機也將在第三季度支持支付寶指紋支付。

　　機身背部，紅米Pro首次使用了雙攝像頭設計，這也是這款手機的一大主打賣點。上方微來自索尼的1300萬像素IMX258相機傳感器，負責記錄畫面;下方為500來自三星的500萬像素相機傳感器，用來輔助景深記錄。得益于Helio X25處理器支持混合自動式對焦以及實時背景虛化，這為紅米Pro擴展了相機成像方面的可玩性。

　　采用CNC金屬一體機身設計的紅米Pro在外觀方面對于紅米這一系列來說，是突破性的。金屬拉絲的表面處理令其金屬感十足，有著極高的辨識度。

　　此次紅米Pro機身就使用了經過CNC加工的一體式金屬機身設計，并在表面加入了金屬拉絲處理。又是CNC又是金屬拉絲，紅米Pro在機身工藝這方面相比以往紅米機型的確花了更多心思，尤其是背部的金屬拉絲，一眼看過去，滿眼都是金屬。在觀感上，紅米Pro金屬感極強，但是在觸感上就不是那么回事了。HTC One M9機身背部也使用了金屬拉絲處理，紅米Pro相比HTC One M9在金屬拉絲的基礎上還加多了一部拋光處理，增加了表面光澤度。但這樣的處理減弱了拉絲紋理的層次，摸上去有一種類玻璃的觸感。

　　三、系統評測

　　我們手中的紅米Pro運行基于Android 6.0的MIUI 8系統。相信大家對于MIUI過去的版本已經非常熟悉，所以我們今天就著重的為大家介紹一下MIUI 8相較于MIUI 7的變化與改進。

　　相比之前，MIUI 8的系統應用圖標依舊采用了圓角矩形，但在例如安全中心、瀏覽器等的一些圖形上進行了改進，整體更為協調與直觀。此外，在主界面點按菜單鍵后，不僅可以對正在運行的應用進行一鍵清理操作，還可以根據個人習慣將應用通過卡片或者圖標兩種形式來體現。

　　通知欄也有所改變，MIUI 8中不同模塊更為直觀的使用不同色調進行區分，快捷設置按鈕也增添了一種全新的排列形式，除了之前的列表模式，還有左右滑動的模式可供用戶選擇。

　　設置菜單不同于之前用不同顏色圖標區分不同功能的模式，統一使用了灰綠色的扁平化圖標來代替，并加入了搜索功能，用戶可以根據自己的需求直接搜索、選取對應選項，提高了系統的交互效率。

　　此外，MIUI 8還順應潮流的加入了最近比較火熱的長截屏及懸浮球功能。普通截屏后，截圖會在界面右上角懸浮2秒鐘，只要及時點擊，就會進入長截屏界面，點擊長截屏功能，系統會自動向下滾動截屏直至用戶選擇停止。而懸浮球開啟后則支持5項功能并且支持自定義。

　　MIUI 8中，應用分身名為“應用雙開”，除了常見的微信、QQ外，微博、米聊、陌陌等應用也實現了該功能，適配范圍相當之廣。另一項“手機分身”功能則采用了雙系統的理念，相比訪客模式更進一步保護用戶的隱私，并且也實現了一鍵切換功能。此外，極簡模式的存在也方便了一些老年用戶的使用。

　　另外，MIUI 7中的字體、字體大小設置選項在全新的MIUI 8中集成到了“顯示”分類中，依舊可以根據用戶的個人需求選擇字體樣式以及包括“巨無霸字體”在內的字體大小。

　　此外，紅米Pro的指紋功能支持鎖屏、兒童模式、文件管理、應用鎖、手機分身以及快捷支付功能，平均錄入一枚指紋需輕觸指紋鍵20次左右。指紋鍵支持熄屏按壓解鎖、亮屏輕觸按壓解鎖，實際體驗中解鎖速度非常快。

　　護眼模式不僅支持用戶根據需求自行調整屏幕的色溫的全局護眼，還可以根據實際情況選取個別應用，只在閱讀類應用中使用自定義的局部護眼模式。

　　四、拍照評測

　　紅米Pro此次的亮點之一就是采用了最近較為火爆的雙攝像頭設計。背部的這兩枚攝像頭光圈均為F/2.0，上方采用了1300萬像素的索尼IMX 258傳感器，下方則是500萬像素的三星傳感器。手機支持硬件級背景虛化，在拍照時虛化效果會實時顯示在屏幕中，方便用戶根據其對拍攝進行調節。

　　紅米Pro的雙攝考慮到用戶拍照時更為常用的雙手橫握手機的方式，將其豎向排列，并精心調節了雙攝間的距離，使其擁有類似人類雙眼的三角定位能力，通過主攝像頭和輔助定位攝像頭同時工作能夠瞬間識別畫面中所有景物的景深信息，實現拍攝具有空間信息的照片。此外，該雙攝還可以通過提取畫面中景物的景深信息實現突出主體、虛化背景從而實現類似單反的大光圈效果以及先拍照后對焦等功能。

　　拍照界面延續了之前MIUI的簡潔風格，功能與之前的紅米3S類似，但在細微布局上還是有所差異，其中界面中的鏡頭按鈕可以控制開啟關閉雙攝模式，并且光圈可以根據需求在F/0.95至F/5.6之間調整。此外實時濾鏡也由12種增添至18種，進一步增強了相機的可玩性。

　　此外，得益于長間距雙攝的存在，開啟后紅米Pro具有了非常優秀的背景虛幻能力，相比市面上的競品能夠讓更遠的景物擁有更好的景深效果，不過在手機于拍攝物體距離過近時，容易出現過度涂抹的現象，證明算法依舊有待優化。

　　五、性能評測

　　我們拿到的這臺紅米Pro為高配版，搭載的是聯發科Helio X25處理器。今年上半年已經有數款機型搭載了聯發科Helio X20(360手機N4、魅族MX6)與Helio X25處理器(魅族Pro 6、樂2Pro)，前面我們有提到，這兩款處理器的區別在于CPU和GPU主頻的不同(CPU主頻由2.3GHz提升至2.5GHz，GPU主頻由780MHz提升至850MHz)。紅米Note3搭載的是聯發科上代旗艦處理器Helio X10，而此次紅米Pro定位高于紅米Note系列，那么在處理器方面，作為今年的聯發科旗艦芯片，Helio X25相比于Helio X20又有那些提升?

　　Helio X25相比于Helio X20的提升主要體現在5個方面：

　　1、十核心，三叢集架構。Helio X20采用了20nm工藝，擁有2個A72、4個高頻A53以和4個低頻A53核心共10個核心。在聯發科的官方介紹中，我們看到工程師將這款處理器的運行模式分為三個檔位：高性能、平衡、低功耗，也就是官方所說的“三叢集架構”，這樣做的好處是能夠適應更多的應用場景，優化使用過程中的功耗表現。一個相對恰當的比喻，這有些類似于汽車的檔位，用不同的檔位應對不同的路段，提升效能。

　　2、GPU性能、功耗表現升級。上一代聯發科旗艦處理器Helio X10使用的GPU是Power VR G6200，其性能表現不要說跟同時期的驍龍810相比了，甚至還要遜于高通上代旗艦芯片801的Adreno 330。而這一次Helio X20采用了來自ARM的Mali-T880，官方數據顯示，相比Mali-T760單元性能領先180%，能效提升40%。同時支持目前最新OpenGL ES 3.1/DirectX 11.2標準。

　　3、多媒體功能升級。Helio X20最高支持3200萬像素級別的主攝像頭，內置3D深度引擎(3D depth engine)，以及新一代的降噪、去馬賽克硬件功能，相信夜景拍攝能力會有進一步的提升。此外它還支持1300萬像素雙攝像頭、硬件支持30幀/秒的4Kx2K視頻播放。這些功能的提升讓其成為未來雙攝像頭手機的主要的參考芯片之一。

　　4、內置ARM Cortex-M4處理器。它主要用來處理一些不需要太大計算量的應用，比如后臺MP3播放或者類似于三星的always-on功能等。該傳感器集線器具備獨立的能源管理系統，可在低功耗的環境下完成工作。

　　5、全球全模調制解調器。2013年聯發科便收購了威睿電通的CDMA專利授權，但直到去年才開始積極布局全網通芯片，定位高端的Helio X20具備全網通屬性，這自然在以后也會成為聯發科旗艦芯片的標配。此外，Helio X20支持Cat.6載波聚合以及VoLTE高清語音通話。

　　紅米Pro性能跑分測試

　　紅米Pro安兔兔跑分截圖

　　搭載聯發科Helio X25，配備4GB運行內存的紅米Pro在安兔兔跑分測試中取得了83521，CPU單項性能得分23516。(因環境因素對測試結果影響波動很大，該數據僅供參考，非典型值)。多數情況下，Helio X25的多數機型都可以達到90000以上的分數，整體與華為P9(搭載麒麟955處理器)、三星Galaxy Note5(搭載三星Exynos 7420處理器)總體成績大致相當。而當前，搭載驍龍820處理器的機型安兔兔測試成績多在12000以上。Helio X25與驍龍820運算性能有差距，但差距不是很大。

　　六、續航方面

　　充電方面，由于紅米Pro的標配充電器支持5V/2A規格的快充，所以這款4050mAh的電池整體充電速度還是相當之快的，整塊電池從0%充至滿電僅需120分鐘，充電過程也相當平穩，整個機身并沒有出現明顯的發熱現象。

　　續航方面，由于時間的原因我們沒有辦法進行詳盡的續航測試，相關的測試我們會在之后的文章中為大家帶來。不過同樣采用了4050mAh，既然雷總在發布會上表示他使用之前的紅米手機兩天沒有問題，那么相信紅米Pro即使提升了性能，重度使用一整天也不在話下。

　　評測總結：

　　紅米Pro作為定位高于紅米Note的紅米旗艦，在硬件性能和定價方面延續了紅米系列一貫的高性價比基因。CNC金屬一體機身設計以及表面的金屬拉絲處理令紅米Pro獲得了較高的顏值，這對于有著“千元標桿”帽子的紅米系列手機來說，可以稱得上是一種突破，甚至刷新了外界對于紅米手機的慣有印象。CNC金屬一體機身，這在小米的手機產品中尚屬首次。

　　紅米Pro是小米首款搭載了雙攝像頭的手機、是紅米系列首款使用正面按壓式指紋識別的手機、同時也是小米首款使用OLED屏幕的手機。全網通2.0、雙卡雙待、在功能配置方面完備，沒有明顯短板。尤其是雙攝像頭，在保證高成像素質的前提下，大大提高了相機的可玩性，錦上添花。

　　最后一點，Helio X25作為聯發科的你去年度旗艦新品，在整體性能和功能方面相比前代Helio X10都有了比較大的進步和提升。尤其是在CPU運算方面，得益于十核心架構，紅米Pro的計算能力已經與驍龍820已經不存在很大差距。但是GPU性能仍然是聯發科的一大短板，在面對部分大型單機游戲時，仍不免捉襟見肘。

　　對于大多數的手機中度用戶來說，售價1499元起的紅米Pro在同價位手機中工藝出眾，性價比十足，值得購買。但對于手機重度用戶，尤其是游戲重度用戶來講，紅米Pro并不合適。